对维修问题进行排列分析，根据二八原则，确认导致R单板测试直通率低的症结问题为城堡焊点虚焊与波峰焊信号针连锡，根据SMART原则确认了将FT直通率提升到95%的目标。通过头脑风暴法结合专家指导找出了可能影响的末端原因，并建立直树图模型，制订末端原因验证计划表。针对7个末端原因，采用理论计算、数据分析、实物检测及对照实验等手段验证，得出4个要因。针对要因结合5W1H原则，制定要因对策表并严格按照对策进行实施。经过上述活动，两大症结问题不良占总故障比例由77.63%下降至0.72%，F测试直通率达到95.53%，达成预设目标。

经过质量活动改进，降低单板维修及报废成本，每年可节省270万元以上，R系列产品获得公司级产品质量优秀奖；低频段5G基站提升农村、郊区5G体验，赋能千行百业，助力“乡村振兴”。